千住金屬針對(duì)節(jié)省資源、降低成本為目的開發(fā)出低銀系焊接材料(SN99/AG0.3/CU0.7)，千住無(wú)鹵素焊錫絲型號(hào)：M35 RC101 F3/M35 RC101 P3
1.低銀化的背景：
日本2000年JEITA認(rèn)定Sn-3Ag-0.5Cu為無(wú)鉛焊材推薦組成。在這期間，歐美也推薦SnAgCu系列做為無(wú)鉛焊材組成。 2006年RoHS規(guī)范開始實(shí)行，日本在這段期間，優(yōu)越世界開始生產(chǎn)無(wú)鉛焊材，建構(gòu)出SnAgCu系列焊材的生產(chǎn)實(shí)績(jī)。另一方面，近年來(lái)金屬價(jià)格高漲，運(yùn)用在實(shí)裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問(wèn)題。因此，由JEITA所發(fā) 表的「第2代FLOW用焊材標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)劃」已被確立，針對(duì)能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進(jìn)行試難驗(yàn)，并于2007年選定了FLOW用低銀焊材千住無(wú)鹵素焊錫絲代替無(wú)鉛焊材的推薦組成。
2.為什么是FLOW用低銀焊材？
連接器或線圈等大型實(shí)裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問(wèn)題，故適用于FLOW SOLDERING。溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。故大幅地反映出實(shí)裝工程上材料費(fèi)的比例，也因此，F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來(lái)大作文章。低銀焊材，以Sn-3Ag-0.5Cu來(lái)說(shuō)，降低了約3成的材料費(fèi)。 千住金屬工業(yè)珠式會(huì)社已開發(fā)了此種FLOW用低銀焊材、低銀千住無(wú)鹵素焊錫絲相對(duì)應(yīng)機(jī)器。
3.低銀系焊材特性上的優(yōu)點(diǎn)
針對(duì)低成本千住無(wú)鹵素焊錫絲，以下將候補(bǔ)的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進(jìn)行了比較。
a.溫度：
低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實(shí)裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來(lái)說(shuō)，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會(huì)超過(guò)250℃，有發(fā)生橋接的疑慮。
b.潤(rùn)濕性：
由于Ag的添加，可改善潤(rùn)濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低，為了讓潤(rùn)濕時(shí)間（和基材的反應(yīng)時(shí)間）有所差異，添加微量的Ag來(lái)抑制假焊、橋接等不佳發(fā)生。
c.機(jī)械強(qiáng)度：
Ag的添加可預(yù)見(jiàn)強(qiáng)度的改善。由于環(huán)境溫度的變化而強(qiáng)度遞減，因此有必要依照產(chǎn)品耐熱溫度檢討使用組成。
d.CREEP特性：
Ag的添加可預(yù)見(jiàn)改善。假設(shè)是長(zhǎng)期施以荷重的狀態(tài)下，不推薦SnCuNi焊材。
