合金
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成份,wt%
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Sn64/Bi35/Ag1.0
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SN
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BI
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Ag
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Bal
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35±0.5
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1.0±0.1
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雜質(zhì),WT% MAX
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Pb
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Cd
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Sb
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Fe
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Zn
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Al
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As
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0.05
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0.002
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0.10
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0.02
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0.001
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0.001
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0.03
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合金
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熔點(diǎn)
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Sn64/Bi35/Ag1.0
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152-171℃
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項(xiàng)目
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性能指標(biāo)
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測(cè)試依據(jù)
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外觀
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均勻膏狀,無(wú)焊劑分離
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助焊劑含量
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10±1.0wt%
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錫粉粒度
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25-45μm
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粘度
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400-800Kcps(Pa.s)
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Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
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坍塌測(cè)試
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通過(guò)
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
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錫球測(cè)試
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通過(guò)
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
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潤(rùn)濕性測(cè)試
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通過(guò)
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
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焊劑鹵素含量
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〈0.2%
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
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銅鏡腐蝕
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低
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
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銅板腐蝕
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輕微腐蝕可接受
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
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氟點(diǎn)測(cè)試
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通過(guò)
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
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絕緣阻抗
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初始:>1X1012Ω
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
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潮濕: >1X1011Ω
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*如需要詳細(xì)的產(chǎn)品資料請(qǐng)聯(lián)系一通達(dá)公司提供