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有鉛焊錫膏ETD-562

一.概述

    為了應(yīng)對(duì)電子產(chǎn)品的高可靠性能，我司采用Sn62Pb36Ag2合金，配合獨(dú)有的高活性助焊膏，研發(fā)出可焊性優(yōu)異的有鉛焊錫膏，與常規(guī)Sn63Pb37焊料相比，通過(guò)力學(xué)試驗(yàn)和加速熱循環(huán)試驗(yàn),對(duì)比分析了兩種焊料形成的焊點(diǎn)性能和組織結(jié)構(gòu).研究表明,由于Ag元素的加入,在強(qiáng)化焊點(diǎn)的同時(shí),也提高了焊點(diǎn)抗熱失配能力和抗蠕變性能.在經(jīng)歷力學(xué)試驗(yàn)后, Sn62Pb36Ag2焊點(diǎn)裂紋擴(kuò)展率遠(yuǎn)低于Sn63Pb37焊點(diǎn).在給定的試驗(yàn)條件和溫度循環(huán)范圍內(nèi),含2Ag焊料的抗熱失配能力和高溫抗蠕變性能較Sn63Pb37焊料表現(xiàn)更加優(yōu)異.